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环氧/EPO-TEK® 301-2/美国Epoxy 物性表
规格级别 | 生物兼容性,低粘度,抗撞击性,良好,除气作用低至无,良好粘结性,无毒性 灌封,包封,浇铸 | 外观颜色 | |
该料用途 | 浸渍类用途,层压板,LCD 应用,医疗/护理用品,粘合剂,光学应用,发光二极管,粘合,密封件,电气/电子应用领域 | ||
备注说明 | 加工条件:灌封,包封,浇铸。 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
物理性能 | 离子类型 | Cl- | 61 | ppm | |
物理性能 | 离子类型 | K+ | NotDetectable | ||
物理性能 | 离子类型 | Na+ | 104 | ppm | |
物理性能 | 离子类型 | NH4+ | NotDetectable | ||
热性能 | 玻璃转化温度2 | >80.0 | °C | ||
热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --3 | 6.1E-5 | cm/cm/°C | |
热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --4 | 1.8E-4 | cm/cm/°C | |
光学性能 | 折射率5 | 1.532 | |||
光学性能 | 透射率 | 320nm | >94.0 | % | |
光学性能 | 透射率 | 400到1200nm | >99.0 | % | |
光学性能 | 透射率 | 1200到1600nm | >98.0 | % | |
热固性 | 热固组件 | 部件A | 按重量计算的混合比:100 | ||
热固性 | 热固组件 | 部件B | 按重量计算的混合比:35 | ||
热固性 | 热固组件 | 贮藏期限(23°C) | 52 | wk | |
补充信息 | DegradationTemperature | TGA | 360 | °C | |
补充信息 | DieShearStrength->15kg(23°C) | 35.2 | MPa | ||
补充信息 | OperatingTemperature | Continuous | -55到200 | °C | |
补充信息 | OperatingTemperature | Intermittent | -55到300 | °C | |
补充信息 | OperatingTemperature | StorageModulus | 2.06 | GPa | |
补充信息 | WeightLossonHeating | 200°C | 0.010 | % | |
补充信息 | WeightLossonHeating | 250°C | 0.46 | % | |
补充信息 | WeightLossonHeating | 300°C | 2.2 | % | |
Uncured Properties | 颜色 | --6 | Clear/Transparent | ||
Uncured Properties | 颜色 | --7 | Clear/Transparent | ||
Uncured Properties | 密度 | PartB | 0.888 | g/cm³ | |
Uncured Properties | 密度 | PartA | 1.02 | g/cm³ | |
Uncured Properties | 密度 | 粘度8(23°C) | 0.23到0.43 | Pa·s | |
Uncured Properties | 密度 | 固化时间(80°C) | 3.0 | hr | |
Uncured Properties | 密度 | 储存稳定性 | 480 | min | |
Cured Properties | 支撐硬度(ShoreD) | 80 | |||
Cured Properties | LapShearStrength(23°C) | >13.8 | MPa | ||
Cured Properties | 相对电容率(1kHz) | 3.80 | |||
Cured Properties | 体积电阻率 | >2.0E+12 | ohms·cm | ||
Cured Properties | 耗散因数(1kHz) | 0.012 |