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| 规格级别 | 触变,除气作用低至无,导电 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | 电气/电子应用领域,粘合剂 | ||
| 备注说明 | 填料：银。 | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 颗粒大小 | <20.0 | µm | ||
| 物理性能 | 离子类型 | Cl- | 47 | ppm | |
| 物理性能 | 离子类型 | K+ | 7 | ppm | |
| 物理性能 | 离子类型 | Na+ | 17 | ppm | |
| 物理性能 | 离子类型 | NH4+ | 60 | ppm | |
| 热性能 | 玻璃转化温度2 | >100 | °C | ||
| 热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --3 | 3.1E-5 | cm/cm/°C | |
| 热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --4 | 9.7E-5 | cm/cm/°C | |
| 热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | 导热系数 | 1.5 | W/m/K | |
| 热固性 | 贮藏期限(-40°C) | 52 | wk | ||
| 补充信息 | DegradationTemperature | TGA | 372 | °C | |
| 补充信息 | DieShearStrength->10kg(23°C) | 23.4 | MPa | ||
| 补充信息 | OperatingTemperature | Continuous | -55到200 | °C | |
| 补充信息 | OperatingTemperature | Intermittent | -55到300 | °C | |
| 补充信息 | OperatingTemperature | StorageModulus(23°C) | 7.63 | GPa | |
| 补充信息 | OperatingTemperature | ThixotropicIndex | 4.00 | ||
| 补充信息 | WeightLossonHeating | 200°C | 0.13 | % | |
| 补充信息 | WeightLossonHeating | 250°C | 0.14 | % | |
| 补充信息 | WeightLossonHeating | 300°C | 0.28 | % | |
| Uncured Properties | 颜色 | Silver | |||
| Uncured Properties | 密度 | 3.08 | g/cm³ | ||
| Uncured Properties | 粘度5(23°C) | 22到28 | Pa·s | ||
| Uncured Properties | 固化时间(180°C) | 1.0 | hr | ||
| Uncured Properties | 储存稳定性 | 40000 | min | ||
| Cured Properties | 支撐硬度(ShoreD) | 83 | |||
| Cured Properties | LapShearStrength(23°C) | >13.8 | MPa | ||
| Cured Properties | 体积电阻率(23°C) | <5.0E-4 | ohms·cm | ||
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