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| 规格级别 | 灌封 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | 光学应用,医疗/护理用品,涂层应用,密封件,电气/电子应用领域,粘合剂 | ||
| 备注说明 | 加工条件：灌封。 | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 颗粒大小 | <20.0 | µm | ||
| 物理性能 | 离子类型 | Cl- | 42 | ppm | |
| 物理性能 | 离子类型 | K+ | 4 | ppm | |
| 物理性能 | 离子类型 | Na+ | 10 | ppm | |
| 物理性能 | 离子类型 | NH4+ | 1 | ppm | |
| 热性能 | 玻璃转化温度2 | >55.0 | °C | ||
| 热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --3 | 5.6E-5 | cm/cm/°C | |
| 热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --4 | 1.9E-4 | cm/cm/°C | |
| 光学性能 | 透射率 | 900nm | <10.0 | % | |
| 光学性能 | 透射率 | 1320nm | <20.0 | % | |
| 光学性能 | 透射率 | 2500nm | <45.0 | % | |
| 热固性 | 热固组件 | 部件A | 按重量计算的混合比:100 | ||
| 热固性 | 热固组件 | 部件B | 按重量计算的混合比:45 | ||
| 热固性 | 热固组件 | 贮藏期限(23°C) | 52 | wk | |
| 补充信息 | DegradationTemperature | 351 | °C | ||
| 补充信息 | DieShearStrength->10kg(23°C) | 23.4 | MPa | ||
| 补充信息 | OperatingTemperature | Continuous | -55到175 | °C | |
| 补充信息 | OperatingTemperature | Intermittent | -55到250 | °C | |
| 补充信息 | OperatingTemperature | StorageModulus(23°C) | 1.73 | GPa | |
| 补充信息 | WeightLossonHeating | 250°C | 0.77 | % | |
| 补充信息 | WeightLossonHeating | 300°C | 1.2 | % | |
| Uncured Properties | 颜色 | --5 | Black | ||
| Uncured Properties | 颜色 | --6 | Clear/Transparent | ||
| Uncured Properties | 密度 | PartB | 0.958 | g/cm³ | |
| Uncured Properties | 密度 | PartA | 1.20 | g/cm³ | |
| Uncured Properties | 密度 | 粘度7(23°C) | 0.80到1.6 | Pa·s | |
| Uncured Properties | 密度 | 固化时间(65°C) | 3.0 | hr | |
| Uncured Properties | 密度 | 储存稳定性 | 60 | min | |
| Cured Properties | 支撐硬度(ShoreD) | 80 | |||
| Cured Properties | LapShearStrength(23°C) | >13.8 | MPa | ||
| Cured Properties | 相对电容率(1kHz) | 3.41 | |||
| Cured Properties | 体积电阻率(23°C) | >5.0E+12 | ohms·cm | ||
| Cured Properties | 耗散因数(1kHz) | 0.011 | |||
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